陶瓷天線是一種適合于藍(lán)牙設(shè)備使用的小型化天線，又分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線。
陶瓷天線占用空間很小、性能比較好； 帶寬窄，比較難做到多頻段；有效提高主板的整合度，并可降低天線對ID的限制；需要在主板的定義之初導(dǎo)入設(shè)計(jì)。
塊狀天線：使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。
多層天線：燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫?zé)Y(jié)，所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，并能達(dá)到隱藏天線目的。
由于陶瓷本身介電常數(shù)比pcb電路板的要高，所以使用陶瓷天線能在保證天線性能的情況下有效縮小天線尺寸。
PCB天線是指無線接收和發(fā)射用的PCB上的部分。發(fā)射時(shí)，它把發(fā)射機(jī)的高頻電流轉(zhuǎn)化為空間電磁波；接收時(shí)，它又把從空間截獲的電磁波轉(zhuǎn)換為高頻電流送入接收機(jī)。
優(yōu)點(diǎn)是：空間占用少，成本低，不需要單獨(dú)組裝天線，不易觸碰損壞，整機(jī)組裝方便；
缺點(diǎn)是：單個(gè)天線場型很難做到圓整，插損高，效率相對較低，容易受到主板上的干擾。
雖然2.4G等高頻段產(chǎn)品可以使用陶瓷或PCB天線以降低尺寸，subG因電磁波波長長，在同等增益情況下需要更大尺寸空間實(shí)現(xiàn)，所以該頻段產(chǎn)品很少使用上述兩種天線。
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