很多工程師在設計電路時，關于射頻電路的接地，都有不同的見解。電路設計時，接地不恰當，不但給調試過程埋下太多坑，還會影響整體的穩(wěn)定性、抗干擾性。
在高密度和高頻率的場合通常使用多層板，就EMC要求而言同比二層板好20dB以上。以四層板為例，分別闡述相關接地設計經驗。
電路板上全部地線遵循就近原則接地，通常接地線很短。由于接地導線的長度與感抗成正比，工作頻率增高時對應共地阻抗變大，導致增大共地阻抗產生的電磁干擾。故要求地線的長度盡可能短。同時，高頻率的數字信號電路需要采用并聯接地，一般通過地過孔簡單處理。
實際應用中，電路板上大面積的敷銅接地方式，即多點接地。單面電路板可以實現多點接地，多層電路板較多為高速電路，擴大地信號層能夠有效提高電路板的EMC性能，增強信號抗干擾的基本措施。電源層、底層和其它信號層的相互隔離，增強信號間的抗干擾。
電路板上全部地線連接至公共地線的同一點，通常有并聯單點接地和串聯單點接地。針對敏感的電路，應保持接地線路徑最短。優(yōu)勢在于減少地環(huán)路，地線太長，導致地線阻抗較大。其劣勢則為不適合高頻應用場合。
融合串聯單點接地，并聯單點接地，混合使用。根據電路特性分組，相互之間不易發(fā)生干擾的模塊電路歸為一組，相互間容易發(fā)生干擾的無線模塊電路歸為不同組。相同組的無線模塊電路采用串聯接地，不同組的模塊電路采用并聯單點接地，以此規(guī)避相互之間的干擾。
各平面對齊處理。避免無關的電源層和地層之間重疊導致分隔失效產生干擾。
避免在隔離區(qū)域附近布局時鐘線等高頻引線，規(guī)避輻射。
環(huán)路面積要小。信號線回路構成的環(huán)路面積盡可能小，即環(huán)路最小原則。環(huán)路面積越小，對外的輻射越少，來自外界的干擾也隨之越小。
在地平面層分隔和信號走線的時候，注意考慮地平面層和關鍵信號走線的分布，預防因地平面層開槽帶來的不良影響。
預防高頻寄生電容耦合。在高頻情況下，不同層間通過電路板寄生電容產生耦合。
關于地間連接方法，整理要點如下：
電容連接：地間電容連接，電容的特性是隔直通交，應用于浮地場景中。
磁珠連接：地間磁珠連接，磁珠等同于一個隨頻率變化的電阻，呈電阻特性。應用于電流波動的小信號地和地之間。
電感連接：地間電感連接，電感具有抑制電路狀態(tài)變化的特性，可以削峰填谷，通常應用于兩個有較大電流波動的地與地之間。
大電阻連接：地間大電阻連接，大電阻的特性是電阻兩端壓差會產生弱小電流，將地線上電荷釋放掉，實現兩端的壓差為零。
小電阻連接：地間小電阻連接，小電阻阻礙地的電流快速變化過沖，在電流變化時候，使沖擊電流上升沿變緩。
走線連接：地間電路板普通走線連接，促使在兩個地線之間可靠的低阻抗導通，僅限于中低頻信號電路地之間的接法。
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