SoC可以說是現今工藝最復雜、生產最高端芯片的技術方案。
SoC即System on Chip，中文名為片上系統(tǒng)，也指系統(tǒng)級芯片，是一個有專用目標的集成電路產品，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種無線技術，用以實現從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。
智能手機、電腦最核心最關鍵的一顆芯片就是SoC芯片。
智能手機可能是生活中最多使用且具有SoC的電子產品。手機的大腦，所說的“處理器”就屬于SoC，目前主流的手機SoC有驍龍8Gen1、麒麟9000、天璣9000等。這些SoC都集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、NPU（嵌入式神經網絡）、ISP（圖像處理），以及通信基帶和存儲等等，將眾多的功能單元集成在一個芯片上組合成為一個系統(tǒng)。
簡單說來，SoC就是集CPU、GPU、存儲、顯示等功能于一體的芯片。麻雀雖小，五臟俱全。
綜上可以看出，SoC的集成度極其高，這減少了外圍模和電路的使用，這對縮短開發(fā)周期和減少開發(fā)成本是非常有益的。目前的電腦CPU也有朝SoC發(fā)展的趨勢，部分型號的CPU將內存、Wi-Fi等集成至CPU中，使得有更小體積的電腦出現。
以麒麟9000為例，集成Cortex內核、Mali系列GPU、5G基帶等功能，而在很多廠商設計手機SoC身上，我們都可以看到Cortex內核的身影，這體現了SoC的IP核可以重用的特點；而且，其使用的Cortex內核中，使用了四個Cortex-A77和四個Cortex-A75，這也很符合SoC可以具有多個IP核心的特征。
另外，對SoC性能影響最大的：CPU單核、CPU多核和GPU。CPU多核性能關鍵看架構：X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53（構架相同時，頻率越高越強；其他相同時，四大核比自然雙大核強）。同級產品的CPU和GPU性能一般都是對應的。
高端的SoC芯片目前具備研發(fā)實力的是蘋果、三星和華為。華為海思的麒麟系列SoC是華為自主設計研發(fā)，其對標蘋果A系列、高通驍龍，以及三星的獵戶座處理器。但因受制裁影響，臺積電不再為華為代工。
華為海思倒下后，紫光展銳被認為是國內SoC領頭羊，成為“后海思時代”最被看好的國產芯片廠商之一。紫光展銳已在物聯網領域開拓出自己的道路。據Counterpoint最新研究報告顯示，紫光展銳在2021年第三季度全球蜂窩物聯網芯片市場占據26.8%的市場份額排名第二，并在LTE Cat.1芯片細分賽道上超越了高通成為全球第一。
此外，消費級SoC中瑞芯微、晶晨股份、富瀚微、樂鑫科技等也值得看好。瑞芯微是國內音視頻主控SoC的先鋒，晶晨股份是國內多媒體終端SoC龍頭，是國內極少數的電視芯片供應商，樂鑫科技其Wi-Fi MCU SoC通信芯片及其模塊在全球市場份額中排名第一，富瀚微ISP芯片的ASP是該領域龍頭。
目前國內SoC芯片產品覆蓋還算廣泛，但底層架構依然依賴于國際的ARM以及X86架構。受制裁影響，國產SoC芯片發(fā)展之路任重而道遠。
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