芯片就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上，嚴(yán)格從定義上來說，集成電路≠芯片，芯片屬于集成電路的載體。
如果用一句話概括：芯片就是以半導(dǎo)體為原材料，把集成電路進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)后，所得到的實(shí)體產(chǎn)品。
當(dāng)芯片被搭載在手機(jī)、電腦、平板上之后，它就成為了這類電子產(chǎn)品的核心與靈魂。
手機(jī)觸屏需要有觸控芯片，儲(chǔ)存信息需要有存儲(chǔ)芯片，實(shí)現(xiàn)通信功能要有基帶芯片、射頻芯片、藍(lán)牙芯片，想要拍出好看的照片就需要GPU，一部手機(jī)里的芯片加起來都要有100多顆。（常見的物聯(lián)網(wǎng)芯片及代表廠商）
這么多芯片，有沒有什么系統(tǒng)的分類方式呢？其實(shí)芯片的分類方式有很多種：
按照處理信號(hào)方式可以分成：模擬芯片、數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用場(chǎng)景可以分成：航天級(jí)芯片、車規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、商業(yè)級(jí)芯片。
按照使用功能可以分成：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC。
按照集成度可以分成：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）。
按照工藝制程可以分成：5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片等等。
芯片種類越多、功能越強(qiáng)大，就越讓人忍不住好奇，一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來到我們面前的？
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