CC1310芯片器件是一款高度集成、真正的單片機(jī)解決方案，其整合了一套完整的RF系統(tǒng)及一個(gè)片上DC-DC轉(zhuǎn)換器。該器件具有出色的靈敏度和穩(wěn)定性（可選擇性和阻斷）性能，不會(huì)以犧牲RF性能為代價(jià)來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗。極低的有源RF和MCU電流以及低功耗模式流耗可確保電池的使用壽命，允許在能源采集應(yīng)用中使用小型紐扣電池。CC1310器件支持多個(gè)物理層和RF標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)中將靈活的超低功耗RF收發(fā)器和強(qiáng)大的48MHzCortex-M3微控制器相結(jié)合。專(zhuān)用無(wú)線控制器(Cortex-M0)處理ROM或RAM中存儲(chǔ)的低層RF協(xié)議命令，從而保持低功耗和靈活度。CC1310電源和時(shí)鐘管理以及無(wú)線系統(tǒng)需要采用特定配置并由軟件處理才能正確運(yùn)行。該目標(biāo)可在TI RTOS中實(shí)現(xiàn)，因此建議將此軟件框架應(yīng)用于針對(duì)器件的全部應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)過(guò)程。
該CC1310芯片器件主要應(yīng)用于433M、868M、915M等各個(gè)頻段的無(wú)線模塊單片機(jī)，也可應(yīng)用于自動(dòng)抄表、家庭和樓宇自動(dòng)化、無(wú)線警報(bào)和安全系統(tǒng)、工業(yè)用監(jiān)控和安全控制、無(wú)線醫(yī)療、有源RFID等各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
CC1310芯片有三種封裝，4mm x 4mm RSM VQFN48封裝(10個(gè)GPIO)、5mm x 5mm RHBVQFN48封裝(15個(gè)GPIO)、7mm x 7mm RGZ VQFN48封裝(30個(gè)GPIO)。如下圖：
無(wú)論是哪種封裝的868M參考設(shè)計(jì)都是一樣的，以RSM封裝4X4為例介紹電路設(shè)計(jì)。電路分為2個(gè)部分：原理圖的設(shè)計(jì)和PCB 的設(shè)計(jì)。
整體框架:電源電路，復(fù)位和晶振電路，射頻電路和外部接口電路這四部分電路組成。
電源電路主要分為兩個(gè)部分:電源供電電路和器件內(nèi)部的電源開(kāi)關(guān)電路。對(duì)于電源電路，主要是做好濾波的處理，減少紋波以保證供電穩(wěn)定。
這部分電路是電源供電電路，首先電源一進(jìn)來(lái)就接FL1(保險(xiǎn)絲)，起到過(guò)載保護(hù)的作用。然后給芯片的各個(gè)電源引腳供電都需要過(guò)一個(gè)濾波電容，做到一個(gè)電源一個(gè)濾波電容，保證電源供電的穩(wěn)定性。
這部分電路是器件內(nèi)部的電源開(kāi)關(guān)電路，在VDDR（即DC DC_SW端）等于1.95V、VDDS最小電壓為2.1V的時(shí)候，器件在868M頻段才能發(fā)出14dBm的功率。在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，注意將L1和C8靠近器件第18引腳DCDC_SW，將C9和C23分別靠近器件第28、29引腳。
復(fù)位電路就是一般的阻容匹配復(fù)位電路。CC1310有高速時(shí)鐘24MHz晶振電路和低速時(shí)鐘32.768KHz晶振電路。一般是用24MHz晶振電路，由于芯片內(nèi)部自帶24MHz晶振的匹配電容，C24和C25這兩個(gè)匹配電容一般是預(yù)留。32.768KHz晶振電路用作預(yù)留（一般不用），加上C17和C18兩個(gè)15pF的匹配電容。
射頻電路是由一個(gè)巴倫和一個(gè)五階π型濾波器組成的。C15和C16都是868M的隔直電容，通過(guò)選擇焊接C16還是C15來(lái)確定用PCB板載天線還是用SMA外接天線，大小為100pF。L15為對(duì)地的保護(hù)電感。
外部接口電路是將CC1310所需的下載口和所有的IO口引出來(lái)，便于進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。例如，成都億佰特電子科技有限公司的E71-868MS14/E70-868MS14產(chǎn)品就滿(mǎn)足此種要求。
布局主要是射頻電路的布局，電感和電感之間的布局避免平行，以免產(chǎn)生互感，最好垂直。還有就是電源電路的布局，電源只要有對(duì)地的電容最好都加至少一個(gè)地過(guò)孔。
布局直接影響著布線，注意：電源布線不要有環(huán)線，避免形成電源回環(huán)。射頻布線盡量不要有折線，減少射頻信號(hào)的流失。
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