億佰特ECK30-T13IA系列核心板是基于全志的T113-i處理器精心設(shè)計(jì)的，采用郵票孔連接的低成本、低功耗、高性價(jià)比、高可靠性的全國產(chǎn)化工業(yè)級(jí)嵌入式核心板。
T113-i處理器是由雙核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三種異構(gòu)處理器所組成，能夠?yàn)橛脩籼峁└咝У挠?jì)算能力。同時(shí)還提供1路顯示、1路數(shù)字?jǐn)z像頭、1路千兆以太網(wǎng)、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等豐富的數(shù)字I/O功能，同時(shí)還提供了模擬視頻、模擬音頻、ADC等豐富的模擬I/O功能。
該系列核心板包含3種具體產(chǎn)品型號(hào)，均采用全國產(chǎn)化工業(yè)級(jí)器件設(shè)計(jì)。在板貼裝DDR3 SDRAM，256MB/512MB/1GB容量可選；在板存儲(chǔ)8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可選。
該款核心板設(shè)計(jì)等級(jí)高于普通開發(fā)板，可批量用于工業(yè)場(chǎng)景。
ECK30-T13IA系列核心板分為有以下三大型號(hào)，該系列嵌入式核心板產(chǎn)品詳情介紹和相關(guān)資料下載可點(diǎn)擊網(wǎng)站鏈接“”
ECK30-T13IA2MN2M-I：http://www.sunredled.com/product/2279.html
ECK30-T13IA5ME8G-I：http://www.sunredled.com/product/2280.html
ECK30-T13IA1GE8G-I：http://www.sunredled.com/product/2281.html
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