所謂的電容其實就是兩個相互靠近的導體，中間夾一層不導電的絕緣介質，構成了一個電容器。當電容器的兩個極板之間加上電壓時，電容器就會儲存電荷。
MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitors)就是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極) , 從而形成-個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
可以看到，內(nèi)部電極通過-層層疊起來,來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內(nèi)部填充介質,不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。
由于獨石電容屬于陶瓷電容,因此它具有陶瓷電容的基本特性。獨石電容電容量大(電容值可以做到1uF)、體積小、電容量比較穩(wěn)定,溫漂系數(shù)小、壽命長、等效直流電阻小、允許脈動電流大、可靠性高、高頻阻抗低耐高溫、絕緣性好、成本低等,但是獨石電容制造復雜，比一般電容制造要求嚴格。
優(yōu)點：無極性、價格便宜、體積小，可以做到01005封裝。容積率大，適合用在小型化的電子產(chǎn)品中。Class1類電容，溫度特性好。絕緣電阻在數(shù)GΩ以上，漏電流很小。
缺點：容積率小，容量沒有鉭電容，鋁電解電容大非Class1類電容，容值隨溫度變化較大。韌性差，擠壓容易斷裂。
獨石電容由于是多層片電容，在制造過程當中對無塵等環(huán)境要求苛刻，主要步驟有:
①瓷膜成型:這部分包含配料球磨以及流沿，將糊狀漿體均勻涂在薄膜上面。
②印刷:將電極的材料按既定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上，目的是使電極錯位。
③堆疊:將印刷好電極的流沿漿體塊按照容值的不同疊加起來,形成了獨石電容雛形。
④均壓:對堆疊后的獨石電容雛形體進行緊密結合。
⑤切割:將電容雛形切割成單體。
⑥去膠:采用高溫方法去除原材料中的含的粘合劑。
⑦燒結:采用高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料并形成陶瓷顆粒。
MLCC—多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題……
陶瓷介質是MLCC電容主要組成部分，電壓作用下，電致伸縮不可避免。如電致伸縮強烈表現(xiàn)為壓電效應，則會產(chǎn)生振動。
如上所示，X7R-MLCC兩端加上大幅度變化電壓后，BaTiO3陶瓷產(chǎn)生逆壓電效應，MLCC形變振動并傳遞到PCB板上發(fā)生共振。當電壓信號的頻率在20Hz~20kHz人耳聽覺范圍內(nèi)，則能聽到電容在嘯叫。
解決嘯叫的對策降低MLCC電容器產(chǎn)生的可聽噪聲的方法有很多,但所有解決方案都會增加成本。
①改變電容器類型是最直接的方法，用順電陶瓷電容、鉭電容和薄膜電容等不具有壓電效應的電容器替代。但需要考慮體積空間、可靠性和成本等問題。
②調(diào)整電路,將加在MLCC大的交變電壓消除或者將其頻率移出人耳聽感頻段(人耳最敏感音頻為1KHz- -3KHz)。
③ 注意PCB布局、PCB板規(guī)格, 幫助降低喊叫水平。
④選用無噪聲或低噪聲的MLCC。
(1) 、加厚底部保護層由于保護層厚度部分是沒有內(nèi)電極的，這部分的BaTiO3陶瓷不會發(fā)生形變，當兩端的焊錫高度不超過底保護層厚度，這時產(chǎn)生的形變對PCB影響要小，有效地降低噪聲。
(2) 、附加金屬支架結構結構圖如下，它采用金屬支架把MLCC芯片架空。
MLCC與PCB板隔空,把逆壓電效應產(chǎn)生形變通過金屬支架彈性緩沖，減少對PCB板的作用，有效的降低噪聲。
(3)、使用壓電效應弱的介質材料設計制造通過對鈦酸鋇(BaTiO3) 進-步摻雜犧一定的介電常數(shù)和溫度特性,得到壓電效應大大減弱的介質材料，用其制造的MLCC可有效的降低噪聲。各大MLCC廠家，都有相應低噪材質的MLCC產(chǎn)品系列。
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