1、推薦使用直流穩(wěn)壓電源模塊對(duì)該lora模塊進(jìn)行供電，電源紋波系數(shù)盡量小，無(wú)線(xiàn)模塊需可靠接地；
2、請(qǐng)注意電源正負(fù)極的正確連接，如反接可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)線(xiàn)數(shù)傳模塊永久性損壞；
3、請(qǐng)檢查供電電源模塊，確保在推薦供電電壓之間，如超過(guò)最大值會(huì)造成無(wú)線(xiàn)模塊永久性損壞；
4、請(qǐng)檢查電源穩(wěn)定性，電壓不能大幅頻繁波動(dòng)；
5、在針對(duì)無(wú)線(xiàn)模塊設(shè)計(jì)供電電路時(shí)，往往推薦保留30%以上余量，有整機(jī)利于長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作；
6、lora模塊應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源、變壓器、高頻走線(xiàn)等電磁干擾較大的部分；
7、高頻數(shù)字走線(xiàn)、高頻模擬走線(xiàn)、電源走線(xiàn)必須避開(kāi)模塊下方，若實(shí)在不得已需要經(jīng)過(guò)模塊下方，假設(shè)模塊焊接在 TopLayer，在模塊接觸部分的 Top Layer 鋪地銅（全部鋪銅并良好接地），必須靠近無(wú)線(xiàn)模塊數(shù)字部分并走線(xiàn)在 Bottom Layer；
8、假設(shè)模塊焊接或放置在 Top Layer，在 Bottom Layer 或者其他層隨意走線(xiàn)也是錯(cuò)誤的，會(huì)在不同程度影響模塊的雜散以及接收靈敏度；
9、假設(shè)模塊周?chē)写嬖谳^大電磁干擾的器件也會(huì)極大影響模塊的性能，跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊，若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽；
10、假設(shè)lora無(wú)線(xiàn)模塊周?chē)写嬖谳^大電磁干擾的走線(xiàn)（高頻數(shù)字、高頻模擬、電源走線(xiàn)）也會(huì)極大影響無(wú)線(xiàn)模塊的性能，跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊，若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽；
11、通信線(xiàn)若使用 5V 電平，必須串聯(lián) 1k-5.1k 電阻（不推薦，仍有損壞風(fēng)險(xiǎn)）；
12、盡量遠(yuǎn)離部分物理層亦為2.4GHz的TTL協(xié)議，例如：USB3.0；
13、增益天線(xiàn)安裝結(jié)構(gòu)對(duì)無(wú)線(xiàn)模塊無(wú)線(xiàn)數(shù)傳通信性能有較大影響，務(wù)必保證天線(xiàn)外露，最好垂直向上。當(dāng)無(wú)線(xiàn)模塊安裝于機(jī)殼內(nèi)部時(shí)，可使用優(yōu)質(zhì)的天線(xiàn)延長(zhǎng)線(xiàn)，將天線(xiàn)延伸至機(jī)殼外部；
14、天線(xiàn)切不可安裝于金屬殼內(nèi)部，將導(dǎo)致傳輸距離極大削弱。
15、建議在lora模塊外部MCU的RXD/TXD增加200R的保護(hù)電阻。
1、請(qǐng)參考成都億佰特官網(wǎng)提供的E77-400M22S型號(hào)的SOC貼片型lora模塊的DEMO例程，該例程只演示了在LoRa調(diào)制解調(diào)方式下簡(jiǎn)單的收發(fā)功能；
2、LoRaWAN開(kāi)發(fā)請(qǐng)下載參考 ST 公司的 stm32cubewl 庫(kù)文件中的使用說(shuō)明，并使用 stm32cubemx 軟件生成相關(guān)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的協(xié)議棧工程；
3、PA6、PA7 引腳做為模塊內(nèi)部控制射頻開(kāi)關(guān)使用，PA6 = RF_TXEN，PA7 = RF_RXEN， RF_TXEN=1 RF_RXEN=0 為發(fā)送通道，RF_TXEN=0 RF_RXEN=1 為接收通道；RF_TXEN 、RF_RXEN 不能同時(shí)為高電平或低電平。
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