覆銅：就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的目的在于減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率以及與地線(xiàn)相連，減小環(huán)路面積。
今天，小編介紹一些覆銅設(shè)計(jì)的小技巧，都是干貨。如下所示：
1、快捷方式“D”+“R”打開(kāi)“PCB Rules and Constraints Editor”頁(yè)面；
2、鼠標(biāo)右擊“Clearance”，選擇“New Rule”新建規(guī)則，圖1所示；
圖1 新建規(guī)則
3、設(shè)置整體安全間距為6mil，即0.152mm，命名為“Clearance”，如圖2所示；
圖2 設(shè)置整體間距
4、建立新規(guī)則，設(shè)置覆銅間距為0.5mm，命名為“Polygon”，最終如圖3所示，下文介紹操作步驟；
圖3 覆銅安全間距
①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，選擇“Advanced(Query)”,單擊“Query Helper …”
圖4 第一步處理
②第二步，在彈出的“Query Helper”窗口， 輸入“inp…”智能選擇“InPolygon”，單擊“OK”；
圖5 第二步處理
1、按上文設(shè)置好整體安全間距0.152m，覆銅安全間距0.5mm，接著建立新規(guī)則，設(shè)置銅箔離板邊距離0.3mm，命名為“Keep-out”最終如圖6所示，下文介紹操作步驟；
圖6 銅箔離板邊距離
①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，選擇“Net”,下拉窗口選擇“GND”;
②第二步，在 “Where The Second Object Matches”窗口，選擇“Layer”，下拉窗口選擇“Keep-Out Layer”；
2、最后設(shè)置優(yōu)先級(jí)，單擊“Priorities…”進(jìn)入優(yōu)先級(jí)設(shè)置窗口，拖拽可設(shè)置優(yōu)先級(jí)；
圖7 優(yōu)先級(jí)設(shè)置
1、快捷方式“D”+“R”打開(kāi)“PCB Rules and Constraints Editor”頁(yè)面，覆銅規(guī)則本身默認(rèn)間接連接，可修改連線(xiàn)寬度，如圖8所示；
圖8 默認(rèn)間接連接
2、鼠標(biāo)右擊“Polygon Connect”，選擇“New Rule”新建規(guī)則；
圖9 新建覆銅規(guī)則
3、在“Where The First Object Matches”窗口，選擇“Advanced(Query)”,單擊“Query Helper …”，窗口輸入“isv…”智能選擇“IsVia”，如圖10所示；
圖10過(guò)孔覆銅指令
4、最后選擇“Direct Connect”,命名為“Via”，如圖11所示；
圖11 過(guò)孔直接連接
1、采用上文方法，建立規(guī)則，整體設(shè)置為直接連接，如圖12所示；
圖12 整體覆銅直接連接
2、例如元器件JK1采用間接連接，建立新規(guī)則，在“Where The First Object Matches”窗口，選擇“Advanced(Query)”,單擊“Query Helper …”，窗口輸入“inc…”智能選擇“InComponent”，輸入“j…”下拉框選擇“JK1”，如圖10所示；
圖13 選擇元器件JK1指令
3、命名為“JK1”，如圖14所示；
圖14 JK1采用間接連接覆銅
4、最后，同樣記得設(shè)置優(yōu)先級(jí)。
今天的分享就到這里啦，EBYTE每一天都致力于更好的助力物聯(lián)化、智能化、自動(dòng)化的發(fā)展，提升資源利用率，更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)資料，感興趣的小伙伴可以登錄我們的億佰特官網(wǎng)進(jìn)行了解，也可以直接撥打400電話(huà)咨詢(xún)技術(shù)專(zhuān)員！
相關(guān)閱讀：
