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        【物聯(lián)科普】PCB地與金屬外殼的接地方法





        PCB接地端如何處理?與金屬外殼的接地方法

        PCB地與金屬外殼可以用阻容連接。

        電容(如0.01μF/1kV)在PCB地與金屬機殼之間并聯(lián),主要用于降低高頻干擾信號對電路的影響,抑制電路和干擾源之間瞬態(tài)共模壓差的EMS角度。電容還能形成高頻路徑,防止高頻信號輻射至外部環(huán)境。

        電阻(如1MΩ)用于釋放電路板的電荷,消除靜電高壓,防止ESD對電路板的損壞。還能幫助逐步釋放電荷并消除高壓,確保在10秒內完成2千伏電壓的釋放,符合IEC61000的ESD測試標準。

        為了確保信號的純凈和減少地環(huán)路干擾,PCB與金屬外殼之間通常采用單點接地的方式。這樣可以避免形成地回路,減少地噪聲。(單點接地原則)

        保持PCB與金屬外殼之間一定的間隙(如2mm以上),避免短路風險,并確保足夠的爬電距離。(安全距離)


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