開(kāi)始繪制PCB前，首先要確認(rèn)PCB是幾層板，射頻一般建議4層，第二層保持完整的GND，其次再確定整體布局，再開(kāi)始走線(xiàn)，確認(rèn)線(xiàn)寬。
1、元器件布局時(shí)盡量單面放置；
2、封裝、結(jié)構(gòu)相類(lèi)似的電路，采用對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)布局，如下圖；
3、在高頻率的數(shù)字電路中，晶振（有源）和晶體（無(wú)源）需要盡可能的靠近芯片；
4、接口器件的布局要合理化；
5、對(duì)于一些接口器件要標(biāo)明”+”、”-”，做絲印說(shuō)明；
6、對(duì)于射頻模組，優(yōu)先布局射頻電路，對(duì)于Π形網(wǎng)絡(luò)，盡量呈現(xiàn)“一字形“，且兩邊要鋪GND處理，如下圖所示；
7、高壓器件和低壓器件要保持安全距離，一般壓差100V，相隔開(kāi)1毫米。高壓和低壓之間也可通過(guò)隔開(kāi)地處理；
8、濾波電容和去耦電容要放置在芯片的入口處和芯片出口，如下圖所示；
9、對(duì)熱量敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的器件，發(fā)熱量大的器件背面要做到開(kāi)窗散熱，或者安裝散熱片；
10、布局時(shí)，還需要考慮是否方便焊接，預(yù)留夠足夠的空間。
1、走線(xiàn)3W原則；
2、走線(xiàn)時(shí)，電源線(xiàn)和地線(xiàn)要盡量粗；
3、晶振走線(xiàn)要短，盡量避免打過(guò)孔換層，包地處理；
4、射頻走線(xiàn)要做阻抗設(shè)計(jì)；
5、差分線(xiàn)走線(xiàn)要做到等寬等間距。
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