PCB的布局和走線在射頻電路中占據(jù)舉足輕重的作用，影響整個(gè)PCB的設(shè)計(jì)性能，甚至是整個(gè)產(chǎn)品的性能。在繪制完成原理圖后，開始繪制PCB前，首先要確認(rèn)是繪制的PCB是幾層板子，射頻一般建議是4層，第二層保持完整的GND，其次再確定整體布局，再開始走線，確認(rèn)線寬。
1：元器件布局時(shí)盡量單面放置，可以降低產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)的加工成本。
2：封裝、結(jié)構(gòu)相類似的電路，采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)布局，有電氣關(guān)系的器件盡量放在一起，器件要做到模塊化。
對(duì)稱結(jié)果布局
3：在高頻率的數(shù)字電路中，晶振（有源）和晶體（無源）需要盡可能的靠近芯片，如果離芯片太遠(yuǎn)，芯片接收到信號(hào)后產(chǎn)生的方波會(huì)受到一定干擾，可能會(huì)導(dǎo)致數(shù)字電路工作異常
4：接口器件的布局要合理化，元器件放置要考慮到板邊的距離是否合理，例如直插的USB端子，如果布局時(shí)離板邊過遠(yuǎn)會(huì)出現(xiàn)直插器件插不進(jìn)板子的情況，見下圖，放置到板子中心，直插的USB根本無法插入。
5：對(duì)于一些接口器件要標(biāo)明”+”,”-”,做出絲印說明，防止因?yàn)榻泳€錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板子燒毀。
6：對(duì)于射頻模組，優(yōu)先布局射頻電路，對(duì)于Π形網(wǎng)絡(luò)，盡量呈現(xiàn)“一字形“，而且兩邊要鋪GND處理，見下圖。
7：高壓器件和低壓器件要保持安全距離，一般壓差100V，相隔開1毫米。高壓和低壓之間也可以通過隔開地處理。這樣的目的是電器絕緣。
8：濾波電容和去耦電容要放置在芯片的入口處和芯片出口。放置去耦電容和濾波電容是為了改善電源的質(zhì)量，提高抗干擾的一種手段。放置電容時(shí)緊靠芯片。
9：布局時(shí)對(duì)于對(duì)熱量敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的器件，發(fā)熱量大的器件背面要做到開窗散熱，或者安裝散熱片，見下圖。
10：布局時(shí)，還需要考慮是否方便焊接，大器件旁邊避免放置小器件，需要調(diào)試的器件因?yàn)樾枰?jīng)常焊接，要預(yù)留夠足夠的空間，避免拆去器件困難。
1：走線3W原則，3W原則指的是：線的中心間距不小于3倍線寬，從而降低走線之間的干擾，走線避免直角，有條件的情況下淚滴。
2：走線時(shí)，電源線和地線要盡量粗。減小壓降，以及走線過細(xì)可能會(huì)導(dǎo)致PCB的走線被燒斷。
3：晶振走線：晶振走線要短，盡量避免打過孔換層，包地處理。晶振下面盡量避免走電源線、信號(hào)線，PCB同層挖空打過地過孔到第二層，如下圖。
4：射頻走線：射頻走線要做阻抗設(shè)計(jì)，可以通過軟件SI9000，在板厚和到地的間距確認(rèn)下計(jì)算線寬，見下圖：
5：差分走線：差分走線相對(duì)于單端走線，抗干擾能力強(qiáng)，抑制EMI，差分線走線要做到等寬等間距。
今天的分享就到這里啦，EBYTE每一天都致力于更好的助力物聯(lián)化、智能化、自動(dòng)化的發(fā)展，提升資源利用率，更多串口服務(wù)器、數(shù)傳電臺(tái)、lora模塊等無線數(shù)傳模塊產(chǎn)品更多資料，感興趣的小伙伴可以登錄我們的億佰特官網(wǎng)和企業(yè)公眾號(hào)（微信號(hào)：）進(jìn)行了解，也可以直接撥打400電話咨詢技術(shù)專員！
相關(guān)閱讀：
