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        E80-900M2213S LR1121多頻段LoRa模塊

        工作頻率:850-930M/2.4GHz

        發(fā)射功率:22/13dBm

        通信距離:5.6/2.6km

        產(chǎn)品簡(jiǎn)介:E80-900M2213S是基于SEMTECH公司用于多頻段全球連接的LoRa Connect? LR1121芯片為核心自主研發(fā)的雙頻貼片式LoRa硬件SPI無(wú)線(xiàn)模塊,發(fā)射功率分別為22dBm和13dBm。模塊內(nèi)部集成了工業(yè)級(jí)48MHz高精度低溫漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收發(fā)器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM頻段的多波段LoRa和遠(yuǎn)程跳頻擴(kuò)頻(LR-FHSS)通信,以及衛(wèi)星s波段連接。同時(shí)保持可配置,以滿(mǎn)足不同的應(yīng)用程序需求和專(zhuān)有協(xié)議。

        E22-400M22S-LORA擴(kuò)頻模塊
        E28-2G4M27SX-LoRa模塊
        E32-400M20S SX1278芯片LORA擴(kuò)頻模塊
        E79-400DM2005S CC1352芯片雙頻SoC模塊
        E220-400M22S LLCC68芯片LoRa模塊

        E80-900M2213S-lora雙頻模塊
        E80-900M2213S (LR1121芯片特點(diǎn))
        E80-900M2213S (雙頻lora模塊參數(shù)對(duì)比)
        E80-900M2213S (LR1121芯片介紹)
        E80-900M2213S (lora擴(kuò)頻干擾)
        E80-900M2213S (雙頻lora模塊兼容性)
        E80-900M2213S (雙頻lora模塊ISM頻段)
        E80-900M2213S (雙頻lora模塊SUB-1GHZ頻段)
        E80-900M2213S (雙頻lora模塊通信距離)
        E80-900M2213S (雙頻lora模塊天線(xiàn))

        雙頻lora模塊測(cè)試套件
        雙頻lora模塊應(yīng)用場(chǎng)景

        射頻參數(shù)參數(shù)值備注
        工作頻段(MHz)850-930@Sub-GHz,用戶(hù)可通過(guò)編程使模塊工作在不同頻點(diǎn)
        2400-2500@2.4GHz,用戶(hù)可通過(guò)編程使模塊工作在不同頻點(diǎn)
        阻塞功率(dBm)10近距離使用燒毀概率較小
        最大發(fā)射功率(dBm)21.5@Sub-GHz,用戶(hù)可通過(guò)編程調(diào)整輸出功率
        13@2.4GHz,用戶(hù)可通過(guò)編程調(diào)整輸出功率
        接收靈敏度(dBm)-136@Sub-GHz,BWL=125kHz, SF=9
        -129@2.4GHz,BWL=406kHz, SF=7
        參考通信距離(km)≤5.6@Sub-GHz,晴朗空曠環(huán)境,天線(xiàn)增益 3.5dBi,天線(xiàn)高度 2.5 米,空中速率 2.4kbps
        ≤2.6@2.4GHz,晴朗空曠環(huán)境,天線(xiàn)增益 5dBi,天線(xiàn)高度 2.5 米,空中速率 2.4kbps


        電氣參數(shù)最小值典型值最大值備注
        工作電壓(V)1.83.33.7≥3.3V 可保證輸出功率,超過(guò) 3.8V 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀風(fēng)險(xiǎn)
        通信電平(V)-3.3-使用 5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀,用戶(hù)請(qǐng)合理使用轉(zhuǎn)換電路
        發(fā)射電流(mA)-120-@433/470MHz,瞬時(shí)功耗

        -125-@868/915MHz,瞬時(shí)功耗

        -35-@2.4GHz,瞬時(shí)功耗
        接收電流(mA)-9.5-@Sub-GHz

        -9-@2.4GHz
        休眠電流(μA)-10-軟件關(guān)斷,所有射頻都不工作
        工作溫度(℃)-40-85工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)
        工作濕度(%rh)10-90-
        儲(chǔ)存溫度(℃)-50-150-


        硬件參數(shù)參數(shù)值備           注
        IC 全稱(chēng)LR1121IMLTRTSEMTECH 官網(wǎng)無(wú)鉛產(chǎn)品編號(hào)
        晶振頻率(MHz)32模塊已內(nèi)置有源溫補(bǔ)晶振
        模塊尺寸(mm)26.0*16.0*3.0長(zhǎng)*寬*高
        天線(xiàn)形式IPEX-1/郵票孔IPEX  1 代座子,Sub-GHz/2.4GHz 雙天線(xiàn)接口設(shè)計(jì)
        通信接口SPI通信電平 1.8-3.7V,建議使用 3.3V 以保證數(shù)據(jù)可靠性
        封裝方式貼片/郵票孔引腳間距 1.27mm,詳細(xì)尺寸信息請(qǐng)見(jiàn)第三章
        重量(g)1.85-


        引腳定義圖




        引腳序號(hào)引腳名稱(chēng)引腳方向引腳用途
        1GND電源

        -

        2NC--

        -

        3MISO輸出

        SPI 接口引腳,連接 LR1121 的“DIO4”,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)或億佰特自定義 SDK 資料

        4MOSI輸入

        SPI 接口引腳,連接 LR1121 的“DIO3”,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)或億佰特自定義 SDK 資料

        5SCK輸入

        SPI 接口引腳,連接 LR1121 的“DIO2”,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)或億佰特自定義 SDK 資料

        6NSS輸入

        SPI 接口引腳,連接 LR1121 的“DIO1”,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)或億佰特自定義 SDK 資料

        7BUSY輸出

        模塊“忙”指示,連接 LR1121 的“BUSY”,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)或億佰特自定義 SDK 資料

        8GND電源

        -

        9無(wú)無(wú)

        預(yù)留位置未來(lái)擴(kuò)展

        10無(wú)無(wú)

        預(yù)留位置未來(lái)擴(kuò)展

        11GND電源

        -

        12ANT輸入/輸出

        2.4GHz 天線(xiàn)接口

        13GND電源

        -

        14GND電源

        -

        15ANT輸入/輸出

        Sub-GHz 天線(xiàn)接口

        16GND電源

        -

        17無(wú)無(wú)

        預(yù)留位置未來(lái)擴(kuò)展

        18無(wú)無(wú)

        預(yù)留位置未來(lái)擴(kuò)展

        19GND電源

        -

        20NC--

        -

        21LR_NRESET輸入

        模塊復(fù)位引腳,低電平有效,連接 LR1121 的“NRESET”,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)

        22DIO9輸入/輸出

        連接 LR1121 的“DIO9”,不用請(qǐng)懸空,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)

        23DIO8輸入/輸出

        連接 LR1121 的“DIO8”,不用請(qǐng)懸空,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)

        24DIO7輸入/輸出

        連接 LR1121 的“DIO7”,不用請(qǐng)懸空,詳情請(qǐng)查看芯片手冊(cè)

        25VCC電源輸入

        -

        26GND電源

        -


        注:

        1.無(wú)線(xiàn)模塊內(nèi)部 LR1121 射頻芯片的“32k_P/DIO11”和“32k_N/DIO10”引腳已連接 32.768k 晶振;

        2.無(wú)線(xiàn)模塊內(nèi)部 LR1121 射頻芯片的“XTA”、“XTB”和“VTCXO”引腳已連接 32M 有源晶振;

        3.無(wú)線(xiàn)模塊內(nèi)部 LR1121 射頻芯片的“DIO5/RFSW0”和“DIO6/RFSW1”引腳已連接射頻開(kāi)關(guān),用來(lái)控制“Sub-1GHz”和“2.4GHz”射頻收發(fā)。由于射頻開(kāi)關(guān)的控制狀態(tài)與 SEMTECH 官方 SDK 默認(rèn)控制狀態(tài)不同,請(qǐng)注意區(qū)分。詳情請(qǐng)參考 SEMTECH 官方原廠 SDK 或億佰特自定義 SDK。

        DIO5/RFSW0DIO6/RFSW1射頻狀態(tài)
        00RX
        01TX(Sub-1GHz 低功率模式)
        10TX(Sub-1GHz 高功率模式)
        11TX(2.4GHz)




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            >      GFSK調(diào)制、FLRC調(diào)制及LoRa調(diào)制方式優(yōu)略勢(shì)詳解
            >      ASK、OOK、FSK、GFSK常見(jiàn)的無(wú)線(xiàn)調(diào)制方式匯總
            >      FEC前向糾錯(cuò) —— 漢明碼
            >      FEC前向糾錯(cuò)編碼技術(shù)
           >      使用無(wú)線(xiàn)模塊的PCB布線(xiàn)指南
           >      天線(xiàn)對(duì)無(wú)線(xiàn)模塊通信距離的影響
           >      通信電平轉(zhuǎn)換指南
           >      通信距離與哪些因素相關(guān)
           >      芯片為什么這么難造 做完這些堪稱(chēng)神跡
           >      無(wú)線(xiàn)模塊清潔、維護(hù)保養(yǎng)的技巧方法
        產(chǎn)品
        型號(hào)
        接口類(lèi)型 芯片方案 工作頻率Hz 發(fā)射功率dBm 通信距離km 空中速率bps 封裝形式 產(chǎn)品尺寸mm 功能特點(diǎn)技術(shù)
        手冊(cè)
        樣品
        購(gòu)買(mǎi)
        E80-900M2213S SPI LR1121 900M/2.4G 22/13 5.6/2.6 2.4k 貼片/郵票孔 26*16 lora雙頻、SPI無(wú)線(xiàn)模塊
        E80-400M2213S SPI LR1121 400M/2.4G 21.5/13 5.6/2.6 2.4k 貼片/郵票孔 26*16*3 lora雙頻、SPI無(wú)線(xiàn)模塊
        • E80-900M2213S

          產(chǎn)品型號(hào):E80-900M2213S

          接口類(lèi)型 :SPI

          芯片方案 :LR1121

          工作頻率Hz :900M/2.4G

          發(fā)射功率dBm :22/13

          通信距離km :5.6/2.6

          空中速率bps :2.4k

          封裝形式 :貼片/郵票孔

          產(chǎn)品尺寸mm :26*16

          功能特點(diǎn):lora雙頻、SPI無(wú)線(xiàn)模塊

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          購(gòu)買(mǎi):

        • E80-400M2213S

          產(chǎn)品型號(hào):E80-400M2213S

          接口類(lèi)型 :SPI

          芯片方案 :LR1121

          工作頻率Hz :400M/2.4G

          發(fā)射功率dBm :21.5/13

          通信距離km :5.6/2.6

          空中速率bps :2.4k

          封裝形式 :貼片/郵票孔

          產(chǎn)品尺寸mm :26*16*3

          功能特點(diǎn):lora雙頻、SPI無(wú)線(xiàn)模塊

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