工作頻率：2.4~2.525GHz
發(fā)射功率：4.5~5.5dBm
通信距離：200m
產(chǎn)品尺寸：12*19mm
產(chǎn)品重量：0.8±0.1g
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：E01-2G4M01S1B是自主研發(fā)的小尺寸、自帶PCB天線的2.4GHz貼片式無(wú)線模塊。使用工業(yè)級(jí)高精度16MHz晶振。模塊射頻性能與元器件選型均按照工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，并且該產(chǎn)品已獲得FCC、CE、RoHS等國(guó)內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證報(bào)告，用戶無(wú)需擔(dān)憂其性能。
| 射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 工作頻段 | 2400~2525 MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 發(fā)射功率 | 5.0 dBm | 軟件設(shè)置為 0dBm，模塊內(nèi)置 PA |
| 接收靈敏度 | -93 dBm | 空速 250kbps |
| 空中速率 | 250k~2Mbps | 用戶編程控制 |
| 實(shí)測(cè)距離 | 200米 | 晴朗空曠環(huán)境，板載天線，天線高度 2.5 米，空中速率 250kbps |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 尺寸大小 | 12 * 19 mm | 含板載 PCB 天線 |
| 天線形式 | PCB | 等效阻抗約 50 歐姆 |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 封裝方式 | 貼片 | - |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 電源電壓 | 2.0 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
| 發(fā)射電流 | 12.5 | 13 | 13.5 | mA | 瞬時(shí)功耗 |
| 接收電流 | 11 | 12 | 13 | mA | - |
| 休眠電流 | - | 1.0 | - | μA | 軟件關(guān)斷 |
| 工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ |
| 序號(hào) | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | VCC | - | 供電電源，必須 2.0 ~ 3.6V 之間 |
| 2 | CE | 輸入 | 模塊控制引腳 |
| 3 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始一個(gè)SPI通信 |
| 4 | SCK | 輸入 | 模塊SPI總線時(shí)鐘 |
| 5 | MOSI | 輸入 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 6 | MISO | 輸出 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 7 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷信號(hào)輸出，低電平有效 |
| 8 | GND | 電源 | 地線，連接到電源參考地 |
| 9 | GND | 電源 | 地線，連接到電源參考地（固定模塊） |
| 10 | GND | 電源 | 地線，連接到電源參考地（固定模塊） |
| 產(chǎn)品說(shuō)明書 |
【用戶手冊(cè)】E01-2G4M01S1B_Usermanual  |
| 【用戶手冊(cè)】帶PCB天線無(wú)線模組的放置方式 |
| 開發(fā)測(cè)試 |
| 【封裝文件】E01-2G4M01S1B-V1.0封裝庫(kù) |
| 【測(cè)試底板】E01 |
| 【芯片資料】nRF24L01P |
| 【嵌入式Demo】Demo_E01 |
| 【通信例程】ACK_Demo |
| 億佰特簡(jiǎn)介 |
| 【企業(yè)簡(jiǎn)介】 |
| 在線購(gòu)買 |
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| 技術(shù)咨詢 |
| 【在線提交】：http://www.sunredled.com/apple-technology.aspx |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 常見(jiàn)問(wèn)題 |
| ★ 問(wèn)：用2.0dbi的天線可以傳輸多遠(yuǎn)呢？用在無(wú)人機(jī)遙控器上，附件為遙控器參數(shù)。 |
| 答：以實(shí)際環(huán)境為準(zhǔn)。 |
| ★ 問(wèn)：E01-ML01DP4/5使用E01-ML01D測(cè)試距離20m, 距離較近，但測(cè)試E01-ML01DP4/DP5,帶PA的模塊，則發(fā)送數(shù)據(jù)失敗，參照了官網(wǎng)的demo,但官網(wǎng)的是針對(duì)普通的，不加PA的模塊。有什么建議呢？ |
| 答：通訊距離受使用環(huán)境，電磁環(huán)境的影響，距離以實(shí)測(cè)為準(zhǔn)；E01-ML01DP4/DP5，帶PA的模塊，請(qǐng)客戶參考PA的數(shù)據(jù)手冊(cè)，同時(shí)參考官方demo進(jìn)行開發(fā)。 |
| ★ 問(wèn)：設(shè)置芯片發(fā)射功率分別為0dBm、-6dBm、-12dBm、-18dBm時(shí)模塊實(shí)際輸出功率分別是多少? |
| 答：設(shè)置芯片發(fā)射功率分別為0dBm、-6dBm、-12dBm時(shí)模塊實(shí)際輸出功率分別是20dBm、14dBm、8dBm。 |
| ★ 問(wèn)：關(guān)于nRF24L01P、nRF24LE1、nRF24LU1的區(qū)別？ |
| 答：1. nRF24L01P、nRF24LE1、nRF24LU1均是挪威Nordic公司出品射頻芯片；2. nRF24LE1集成了nRF24L01P和51單片機(jī)；3. nRF24LU1集成了nRF24L01P和51單片機(jī)，并且支持USB；4. nRF24L01P、nRF24LE1、nRF24LU1三款射頻芯片經(jīng)調(diào)試后均可以互通。 |
| 產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測(cè)試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 功能特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購(gòu)買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E01-ML01IPX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.2 | 250~2M | 貼片 | 12*19 | 小體積貼片型，外置天線 | ||
| E01-2G4M27S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 2.2 | 250~2M | 貼片 | 14*23 | 抗干擾，自帶PCB天線 | ||
| E01-2G4M27SX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 貼片 | 18*14.5 | 距離遠(yuǎn)，抗干擾能力強(qiáng) | ||
| E01-2G4M01S1B | SPI | - | 2.4G | 5 | 0.2 | 250~2M | 貼片 | 12 * 19 | 超小體積貼片型，PCB天線 | ||
| E01-2G4M20S1B | SPI | - | 2.4G | 20 | 1.0 | 250~2M | 貼片 | 14*23 | 小體積貼片型，PCB天線 | ||
| E01-2G4M13S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 13 | 0.8 | 250~2M | 貼片 | 14*23 | 小體積貼片型，板載天線 | ||
| E01-2G4M27D | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距離遠(yuǎn)，抗干擾能力強(qiáng) | ||
| E01-ML01S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.1 | 250k~2M | 貼片 | 12 * 19 | 小體積貼片型，板載天線 | ||
| E01-ML01DP5 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距離遠(yuǎn)，抗干擾能力強(qiáng) | ||
| E01-ML01DP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 直插 | 15 * 27 | 小體積，便于嵌入開發(fā) | ||
| E01-ML01SP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 貼片 | 14.5 * 18 | 超小體積，超遠(yuǎn)距離 | ||
| E01-ML01SP2 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 貼片 | 12.8 * 25 | 雙天線，小體積易嵌入 | ||
| E01-ML01D | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.1 | 250k~2M | 直插 | 12.6 * 22.6 | 小體積直插型，板載天線 |
