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        E01C-ML01S Si24R1芯片2.4G無線模塊

        芯片方案:Si24R1

        工作頻率:2.4~2.525GHz

        發(fā)射功率:7dBm

        通信距離:0.3km

        產(chǎn)品尺寸:12*19mm

        產(chǎn)品重量:0.5±0.1g

        產(chǎn)品簡介:E01C-ML01S是基于Si24R1為核心自主研發(fā)的小尺寸、自帶PCB天線的2.4GHz貼片式無線模塊。使用工業(yè)級(jí)高精度16MHz晶振。無線模塊射頻性能與元器件選型均按照工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),用戶無需擔(dān)憂其性能。

        E01系列SPI射頻無線模塊

        E01C-ML01S 射頻模塊
        E01C-ML01S 模塊開源
        CH-E01C-ML01S_03
        ch-1
        CH-E01C-ML01S_05
        CH-E01C-ML01S_07
        CH-E01C-ML01S_08
        CH-E01C-ML01S_09
        ch-2

        CH-E01C-ML01S硬件特點(diǎn)
        CH-E01C-ML01S應(yīng)用場景

        射頻參數(shù)參數(shù)值
        備注
        工作頻段
        2400~2525 MHz     出廠默認(rèn) 2.4GHz(16MHz晶振)
        發(fā)射功率7dBm     最大功率(約5mW)
        接收靈敏度-83 dBm
            空中速率為2Mbps
        空中速率250k~2Mbps     用戶編程控制
        實(shí)測距離300米     晴朗空曠環(huán)境,高度 2.5 米,空中速率 250kbps


        硬件參數(shù)參數(shù)值
        備注
        尺寸大小
        12 * 19 mm     -
        天線形式PCB 板載天線     等效阻抗約 50 歐姆
        通信接口SPI
            0-10Mbps
        封裝方式貼片     -
        FIFO32Byte     單次發(fā)送最大長度
        晶振頻率16MHz     -
        調(diào)制方式GFSK     -


        電氣參數(shù)最小值典型值最大值單位條件
        工作電壓
        2.03.33.6V≥3.3V 可保證輸出功率
        通信電平-3.3-V使用5V電平有風(fēng)險(xiǎn)燒毀
        發(fā)射電流-12-mA0dBm(1mW)
        接收電流-15-mA

        休眠電流-0.7-μA軟件關(guān)斷
        工作溫度
        -4020
        +85


        E01C-ML01S無線模塊引腳定義


        序號(hào)
        引腳引腳方向備注
        1VCC
        -
           供電電源,必須2.0~3.6V之間
        2CE輸入    模塊控制引腳
        3CSN輸入
           模塊片選引腳,用于開始一個(gè)SPI通信
        4SCK輸入
           模塊SPI總線時(shí)鐘
        5MOSI輸入
           模塊SPI數(shù)據(jù)輸入引腳
        6MISO輸出    模塊SPI數(shù)據(jù)輸出引腳
        7IRQ輸出    模塊中斷信號(hào)輸出,低電平有效
        8GND-    地線,連接到電源參考地
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        產(chǎn)品
        型號(hào)
        接口類型 芯片方案 工作頻率
        Hz
        發(fā)射功率
        dBm
        通信距離
        km
        空中速率
        bps
        封裝形式 產(chǎn)品尺寸
        mm
        功能特點(diǎn)技術(shù)
        手冊
        樣品
        購買
        E01C-2G4M01S1B SPI Si24R1 2.4G 5 0.2 250k~2M 貼片 19*12 自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊
        E01C-2G4M27SX SPI Si24R1 2.4G 27 4 250~2M 貼片 18*14.5 SPI貼片型無線模塊
        E01C-2G4M27D SPI Si24R1 2.4G 27 5 250~2M 直插 18*33.4 直插式SPI無線模塊
        E01C-2G4M11S SPI Ci24R1 2.4G 11 0.12 250~2M 貼片 19*12 小體積貼片型,PCB板載天線
        E01C-ML01SP2 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 貼片 12.8*25 小體積貼片型,板載天線
        E01C-ML01SP4 SPI Si24R1 2.4G 20 2 250~2M 貼片 14.5*18 小體積貼片型
        E01C-ML01DP4 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 直插 15*27 小體積貼片型,板載天線
        E01C-ML01DP5 SPI Si24R1 2.4G 20 2.5 250~2M 直插 18*33.4 小體積
        E01C-ML01S SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 貼片 12*19 小體積貼片型,板載天線
        E01C-ML01D SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 直插 12.6*22.6 小體積直插型,板載天線
        • E01C-2G4M01S1B

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-2G4M01S1B

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :5

          通信距離 km :0.2

          空中速率 bps :250k~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

          功能特點(diǎn):自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊

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        • E01C-2G4M27SX

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-2G4M27SX

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :27

          通信距離 km :4

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :18*14.5

          功能特點(diǎn):SPI貼片型無線模塊

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        • E01C-2G4M27D

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-2G4M27D

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :27

          通信距離 km :5

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

          功能特點(diǎn):直插式SPI無線模塊

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        • E01C-2G4M11S

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-2G4M11S

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Ci24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :11

          通信距離 km :0.12

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

          功能特點(diǎn):小體積貼片型,PCB板載天線

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        • E01C-ML01SP2

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-ML01SP2

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :1.8

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :12.8*25

          功能特點(diǎn):小體積貼片型,板載天線

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        • E01C-ML01SP4

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-ML01SP4

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :2

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :14.5*18

          功能特點(diǎn):小體積貼片型

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        • E01C-ML01DP4

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-ML01DP4

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :1.8

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :15*27

          功能特點(diǎn):小體積貼片型,板載天線

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        • E01C-ML01DP5

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-ML01DP5

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :2.5

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

          功能特點(diǎn):小體積

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        • E01C-ML01S

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-ML01S

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :7

          通信距離 km :0.3

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :12*19

          功能特點(diǎn):小體積貼片型,板載天線

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        • E01C-ML01D

          產(chǎn)品型號(hào):E01C-ML01D

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :7

          通信距離 km :0.3

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :12.6*22.6

          功能特點(diǎn):小體積直插型,板載天線

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