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        E01C-2G4M01S1B 貼片型無線模塊

        芯片方案:Si24R1

        工作頻率:2.4~2.525GHz

        通信距離:200m

        通信接口:SPI

        產(chǎn)品尺寸:19*12mm

        產(chǎn)品簡介:E01C-2G4M01S1B是基于Si24R1自主研發(fā)的小尺寸、自帶PCB天線的2.4GHz貼片式無線模塊。使用工業(yè)級高精度16MHz晶振。模塊射頻性能與元器件選型均按照工業(yè)級標(biāo)準,并且該產(chǎn)品已獲得FCC、CE、RoHS等國內(nèi)外權(quán)威認證報告,用戶無需擔(dān)憂其性能。由于E01C-2G4M01S1B是純射頻收發(fā)模塊需要使用MCU驅(qū)動或使用專用的SPI調(diào)試工具。

        E01系列SPI射頻無線模塊

        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (1)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (2)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (3)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (4)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (5)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (6)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (7)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (8)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (9)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (10)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (11)
        E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (12)

        主要參數(shù)性能備注
        最小值最大值
        電源電壓(V)03.6超過3.6V 永久燒毀模塊
        阻塞功率(dBm)
        -10
        近距離使用燒毀概率較小
        工作溫度(℃)-4085


        主要參敷性能備注
        最小值典型值大值
        工作電壓(v)2.03.33.6≥3.3V 可保證輸出功率
        通信電平(V)-3.3-使用5V TTL 有風(fēng)險燒毀
        工作溫度(℃)-4025+85工業(yè)級設(shè)計
        工作頻段(GHz)2.4-2.525支持 ISM 頻段

        發(fā)射電流(mA)12.51313.5瞬時功耗
        接收電流(mA)
        11.51212.5-
        休眠電流(uA)-0.7-軟件關(guān)斷
        最大發(fā)射功率(dBm)-7--
        接收靈敏度(dBm)-92-83-94空中速率為 250 kbps
        空中速率(bps)250k250k2 M用戶編程控制


        主要參敷描述備注
        參考距離200m晴朗空曠,天線增益 5dBi,天線高度 2.5 米,空中速率 250kbps
        FIFO32 Byte單次發(fā)送最大長度
        晶振頻率16MHz-
        調(diào)制方式GFSK-
        封裝方式貼片式-
        接口方式半孔 1.27mm-
        通信接口SPI0-10Mbps
        外形尺寸12 * 19mm含板載 PCB 天線
        天線接口PCB 天線等效阻抗約 50 歐姆
        產(chǎn)品凈重0.9 g±0.1g


        引腳定義 E01C-2G4M01S1B


        引腳序號引腳名稱引腳方向引腳用途
        1VCC電源供電電源,必須 2.0  ~  3.6V 之間
        2CE輸入模塊控制引腳
        3CSN輸入模塊片選引腳,用于開始一個 SPI 通信
        4SCK輸入模塊 SPI 總線時鐘
        5MOSI輸入模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸入引腳
        6MISO輸出模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸出引腳
        7IRQ輸出模塊中斷信號輸出,低電平有效
        8GND電源地線,連接到電源參考地
        9GND電源地線,連接到電源參考地(固定模塊)
        10GND電源地線,連接到電源參考地(固定模塊)


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        產(chǎn)品
        型號
        接口類型 芯片方案 工作頻率
        Hz
        發(fā)射功率
        dBm
        通信距離
        km
        空中速率
        bps
        封裝形式 產(chǎn)品尺寸
        mm
        功能特點技術(shù)
        手冊
        樣品
        購買
        E01C-2G4M01S1B SPI Si24R1 2.4G 5 0.2 250k~2M 貼片 19*12 自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊
        E01C-2G4M27SX SPI Si24R1 2.4G 27 4 250~2M 貼片 18*14.5 SPI貼片型無線模塊
        E01C-2G4M27D SPI Si24R1 2.4G 27 5 250~2M 直插 18*33.4 直插式SPI無線模塊
        E01C-2G4M11S SPI Ci24R1 2.4G 11 0.12 250~2M 貼片 19*12 小體積貼片型,PCB板載天線
        E01C-ML01SP2 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 貼片 12.8*25 小體積貼片型,板載天線
        E01C-ML01SP4 SPI Si24R1 2.4G 20 2 250~2M 貼片 14.5*18 小體積貼片型
        E01C-ML01DP4 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 直插 15*27 小體積貼片型,板載天線
        E01C-ML01DP5 SPI Si24R1 2.4G 20 2.5 250~2M 直插 18*33.4 小體積
        E01C-ML01S SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 貼片 12*19 小體積貼片型,板載天線
        E01C-ML01D SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 直插 12.6*22.6 小體積直插型,板載天線
        • E01C-2G4M01S1B

          產(chǎn)品型號:E01C-2G4M01S1B

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :5

          通信距離 km :0.2

          空中速率 bps :250k~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

          功能特點:自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊

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        • E01C-2G4M27SX

          產(chǎn)品型號:E01C-2G4M27SX

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :27

          通信距離 km :4

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :18*14.5

          功能特點:SPI貼片型無線模塊

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        • E01C-2G4M27D

          產(chǎn)品型號:E01C-2G4M27D

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :27

          通信距離 km :5

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

          功能特點:直插式SPI無線模塊

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        • E01C-2G4M11S

          產(chǎn)品型號:E01C-2G4M11S

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Ci24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :11

          通信距離 km :0.12

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

          功能特點:小體積貼片型,PCB板載天線

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        • E01C-ML01SP2

          產(chǎn)品型號:E01C-ML01SP2

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :1.8

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :12.8*25

          功能特點:小體積貼片型,板載天線

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        • E01C-ML01SP4

          產(chǎn)品型號:E01C-ML01SP4

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :2

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :14.5*18

          功能特點:小體積貼片型

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        • E01C-ML01DP4

          產(chǎn)品型號:E01C-ML01DP4

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :1.8

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :15*27

          功能特點:小體積貼片型,板載天線

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        • E01C-ML01DP5

          產(chǎn)品型號:E01C-ML01DP5

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :20

          通信距離 km :2.5

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

          功能特點:小體積

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        • E01C-ML01S

          產(chǎn)品型號:E01C-ML01S

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :7

          通信距離 km :0.3

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :貼片

          產(chǎn)品尺寸 mm :12*19

          功能特點:小體積貼片型,板載天線

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        • E01C-ML01D

          產(chǎn)品型號:E01C-ML01D

          接口類型 :SPI

          芯片方案 :Si24R1

          工作頻率 Hz :2.4G

          發(fā)射功率 dBm :7

          通信距離 km :0.3

          空中速率 bps :250~2M

          封裝形式 :直插

          產(chǎn)品尺寸 mm :12.6*22.6

          功能特點:小體積直插型,板載天線

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