芯片方案：CC1312R
工作頻段：850~930MHz
發(fā)射功率：14dBm
通信距離：1.5km
產(chǎn)品尺寸：16*26mm 產(chǎn)品重量：2.5g±0.1g
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：E70-900M14S1B采用（TI）公司原裝進(jìn)口CC1312R射頻芯片，芯片內(nèi)部集成了單片機(jī)及無(wú)線收發(fā)器，采用48MHz工業(yè)級(jí)高精度低溫漂晶振，保證其工業(yè)特性和其穩(wěn)定性能。CC1312R芯片內(nèi)置強(qiáng)大的48MHz Arm Cortex-M4F處理器，并擁有UART、I2C、SPI、ADC、DMA、PWM等豐富的外設(shè)資源。模塊引出單片機(jī)所有IO口，可進(jìn)行多方位的開發(fā)。
| 射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 工作頻段 | 850~930 MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 發(fā)射功率 | 13.5~14.5 dBm | 出廠默認(rèn) 14dBm（約25mW） |
| 接收靈敏度 | -121 dBm | 空速 2.5kbps |
| 空中速率 | 2.5k~168kbps | 空中速率為 5kbps |
| 實(shí)測(cè)距離 | 1500米 | 晴朗空曠環(huán)境，最大功率，天線增益5dBi，高度2.5m，空速2.5kbps |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| IC全稱 | CC1312R1F3RGZ | |
| FLASH | 352 KB | |
| RAM | 8 KB+80 KB | 8KB 的高速緩存 SRAM(可作為通用 RAM 提供) 80KB 超低泄漏 SRAM。 |
| 內(nèi)核 | Arm Cortex-M4F 處理器 | |
| 尺寸大小 | 16 * 26 mm | |
| 射頻接口 | IPEX/郵票孔 | 等效阻抗約 50Ω |
| 晶振頻率 | 48MHz | |
| 封裝方式 | 貼片 | |
| 調(diào)制方式 | GFSK |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 電源電壓 | 2.2 | 3.3 | 3.8 | V | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
| 發(fā)射電流 | - | 24.9 | - | mA | 瞬時(shí)功耗 |
| 接收電流 | - | 5.8 | - | mA | |
| 休眠電流 | - | 2.0 | - | μA | 軟件關(guān)斷 |
| 工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作濕度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 儲(chǔ)存溫度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 序號(hào) | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 2 | ANT | - | 天線（50Ω特性阻抗） |
| 3 | X32K_Q1 | 輸入/輸出 | 與 4 腳同接 32.768K 石英晶振 |
| 4 | X32K_Q2 | 輸入/輸出 | 與 3 腳同接 32.768K 石英晶振 |
| 5 | DIO_1 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 6 | DIO_2 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 7 | DIO_3 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 8 | DIO_4 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 9 | DIO_5 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 10 | DIO_6 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 11 | DIO_7 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 12 | DIO_8 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 13 | DIO_9 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 14 | DIO_10 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 15 | DIO_11 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 16 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 17 | DIO_12 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 18 | DIO_13 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 19 | DIO_14 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 20 | DIO_15 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 21 | TMSC | 輸入 | JTAG TMSC |
| 22 | TCKC | 輸入 | JTAG TCKC |
| 23 | DIO_16 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 24 | DIO_17 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 25 | DIO_18 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 26 | VCC | - | 模塊電源正參考，電壓范圍：2.2～3.8V DC |
| 27 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 28 | DIO_19 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 29 | DIO_20 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 30 | DIO_21 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 31 | DIO_22 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 32 | RESET | 輸入 | 模塊復(fù)位腳 |
| 33 | DIO_23 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 34 | DIO_24 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 35 | DIO_25 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 36 | DIO_26 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 37 | DIO_27 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 38 | DIO_28 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 39 | DIO_29 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 40 | DIO_30 | 輸入/輸出 | 單片機(jī) GPIO |
| 41 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 42 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊(cè)】E70-900M14S1B_Usermanual_CN  |
| 開發(fā)測(cè)試 |
| 【封裝文件】Pcb_E70-900M14S1B |
| 【芯片資料】CC1312R |
| 億佰特簡(jiǎn)介 |
| 【企業(yè)簡(jiǎn)介】 |
| 認(rèn)證資料 |
【CE認(rèn)證】E70-CE證書  |
| 【FCC認(rèn)證】E70-FCC證書 |
| 在線購(gòu)買 |
| 【億佰特官方淘寶店】：https://item.taobao.com |
| 【京東商城】：https://i-item.jd.com |
| 【阿里巴巴】：https://detail.1688.com |
| 批量采購(gòu)/定制產(chǎn)品 |
| 【銷售專線】：4000-330-990 7x24小時(shí)銷售服務(wù)熱線 |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 技術(shù)咨詢 |
| 【在線提交】：http://www.sunredled.com/apple-technology.aspx |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 常見問題 |
| ★ 問：協(xié)助選型；1.要求模塊采用 ISM頻段 :如 433,315M,2.4G,470-510M,950-960M等均可；2.要求模塊的接口采用SPI，串口或USB口；3.WiFi模塊。 |
| 答：推薦了解下E70/E71/E76系列產(chǎn)品，但都不能全部滿足需求。WiFi模塊推薦使用E103-W02系列產(chǎn)品,如對(duì)成本有需求E103-W01。 |
| 產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測(cè)試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購(gòu)買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E70-400M14S1B | UART I/O | CC1312R | 410M 490M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 貼片 | 16*26 | 硬件SOC模塊、高速連傳 | ||
| E70-900MT14S | UART | CC1310 | 900M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 貼片 | 10*10 | 超小體積,高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-433MT14S | UART | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 貼片 | 10*10 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900T30S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 貼片 | 24*38.5 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900T14S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16*26 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900T14S2 | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 貼片 | 14*20 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900M14S1B | UART I/O | CC1312R | 868M 915M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 貼片 | 16*26 | ARM處理器，高速連傳 | ||
| E70-915NW30S | UART | - | 915M | 30 | 6.5 | 2.5~168k | 貼片 | 24*38.5 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-915NW14S | UART | - | 915M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16*26 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-DTU(433NW30-4G) | - | 4G | - | - | 支持 | 支持 | 壓線/DB9 | 108*75*37 | 星型自組網(wǎng) | ||
| E70-DTU(433NW30) | RS232 RS485 | - | 433M | 30 | 6.5 | 5k~50k | 壓線 | 82*62*25 | 多發(fā)一收,星型自組網(wǎng),200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-DTU(433NW30-ETH) | 以太網(wǎng) | - | 433M | 30 | 6.5 | 5k~50k | RJ45 | 82*62*25 | 多發(fā)一收，星型自組網(wǎng) | ||
| E70-433NW30S | UART | - | 433M | 30 | 6.5 | 2.5~168k | 貼片 | 24*38.5 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-433NW14S | UART | - | 433M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16*26 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-433T14S2 | UART I/O | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 貼片 | 14 * 20 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-433T30S | UART I/O | CC1310 | 433M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 貼片 | 24 * 38.5 | 連續(xù)傳輸，雙核ARM | ||
| E70-433T14S | UART I/O | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16 * 26 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 |
