芯片方案：CC1101
發(fā)射功率：10dBm
通信距離：1.5km
產(chǎn)品尺寸：14*20mm
產(chǎn)品重量：1.2g±0.1g
產(chǎn)品簡介：E07-900M10S 是基于美國德州儀器（TI）生產(chǎn)的 CC1101 為核心自主研發(fā)的855-925MHz 貼片式無線模塊，使用工業(yè)級(jí)高精度 26MHz 晶振。該模塊主要針對(duì)智能家庭、工業(yè)、科研和醫(yī)療以及短距離無線通信設(shè)備?？商峁?duì)數(shù)據(jù)包處理、數(shù)據(jù)緩沖、突發(fā)傳輸、接收信號(hào)強(qiáng)度指示(RSSI)、空閑信道評(píng)估(CCA)、鏈路質(zhì)量指示以及無線喚醒(WOR)的廣泛硬件支持。
| 主要參數(shù) | 描述 | 備注 |
| 參考距離 | 1.5km | 晴朗空曠環(huán)境，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中 速率 1.2kbps |
| FIFO | 64Byte | 單次發(fā)送最大長度 |
| 晶振頻率 | 26MHz | 10ppm |
| 調(diào)制方式 | GFSK(推薦) | 支持 OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK 和 MSK |
| 封裝方式 | 貼片式 | - |
| 接口方式 | 1.27mm | 半孔 |
| 通信接口 | SPI | 0～10Mbps |
| 外形尺寸 | 14*20mm | - |
| 天線接口 | IPEX/郵票孔 | 等效阻抗約 50 歐姆 |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 工作電壓 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
| 工作頻段 | 855 | 868 | 925 | MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
| 發(fā)射電流 | - | 36 | - | mA | 瞬時(shí)功耗 |
| 接收電流 | - | 18 | - | mA | - |
| 休眠電流 | - | 0.6 | - | uA | 軟件關(guān)斷 |
| 工作溫度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工業(yè)級(jí) |
| 最大發(fā)射功率 | 9.5 | 10 | 11 | dBm | - |
| 接收靈敏度 | -107 | -108 | -109 | dBm | 空中速率為 1.2kbps |
| 空中速率 | 0.6k | - | 500k | bps | 用戶編程控制 |
| 序號(hào) | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 2 | GND | 地線，連接到電源參考地 | |
| 3 | GND | 地線，連接到電源參考地 | |
| 4 | GND | 地線，連接到電源參考地 | |
| 5 | GND | 地線，連接到電源參考地 | |
| 6 | NC | 無需連接 | |
| 7 | NC | 無需連接 | |
| 8 | NC | 無需連接 | |
| 9 | VCC | 供電電源，范圍 2.5V~3.6V（建議外部增加陶瓷濾波電容） | |
| 10 | NC | 無需連接 | |
| 11 | GND | 地線，連接到電源參考地 | |
| 12 | GND | 地線，連接到電源參考地 | |
| 13 | NC | 無需連接 | |
| 14 | GD02 | CC1101 芯片引腳，詳見芯片官方用戶手冊(cè) | |
| 15 | GD00 | CC1101 芯片引腳，詳見芯片官方用戶手冊(cè) | |
| 16 | MISO/GD01 | 輸出 | SPI 數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 17 | MOSI | 輸入 | SPI 數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 18 | SCK | 輸入 | SPI 時(shí)鐘輸入引腳 |
| 19 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始一個(gè) SPI 通信 |
| 20 | GND | 地線，連接到電源參考地 | |
| 21 | ANT | 輸入/輸出 | 天線接口，郵票孔（50 歐姆特性阻抗） |
| 22 | GND | 地線，連接到電源參考地 |
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| 產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測(cè)試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S開發(fā)評(píng)估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S開發(fā)評(píng)估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 貼片 | 18*32 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 |
