芯片方案：CC1101
工作頻率：387~464MHz
發(fā)射功率：10dBm
通信距離：0.5km
通信接口：SPI
產(chǎn)品重量：2.5±0.1g
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：這是一款基于美國(guó)TI公司原裝進(jìn)口CC1101射頻芯片的無(wú)線模塊，工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，彈簧天線版本，非常穩(wěn)定可靠，已經(jīng)大量用于連鎖酒店。
| 射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 工作頻段 | 387~464 MHz | 出廠默認(rèn) 433MHz（26MHz晶振） |
| 發(fā)射功率 | 10 dBm | 最大功率（約10mW） |
| 接收靈敏度 | -108 dBm | 空速 0.6kbps |
| 空中速率 | 0.6k~500kbps | 出廠默認(rèn) 0.6kbps |
| 實(shí)測(cè)距離 | 600米 | 晴朗空曠環(huán)境，最大功率，天線增益5dBi，高度2m，空速0.6kbps |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 尺寸大小 | 15 * 30 mm | 不含彈簧天線 |
| 天線形式 | 自帶彈簧天線 | |
| 通信接口 | SPI | |
| 封裝方式 | 直插 | |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 電源電壓 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 通信電平 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 發(fā)射電流 | 27 | 29 | 32 | mA | 10dBm（10mW） |
| 接收電流 | 16 | 18 | 20 | mA | |
| 休眠電流 | 0.3 | 0.6 | 2.1 | μA | |
| 工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作濕度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 儲(chǔ)存溫度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 序號(hào) | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 2 | VCC | - | 供電電源，必須1.8~3.6V之間 |
| 3 | GDO0 | 輸出 | 模塊信息輸出引腳 |
| 4 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開(kāi)始一個(gè)SPI通信 |
| 5 | SCK | 輸入 | 模塊SPI時(shí)鐘引腳 |
| 6 | MOSI | 輸入 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 7 | MISO/GDO1 | 輸出 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 8 | GDO2 | 輸出 | 模塊信息輸出引腳 |
| 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū) |
【用戶手冊(cè)】E07-M1101D-TH_UserManual_CN_v1.3  |
| 開(kāi)發(fā)測(cè)試 |
| 【通信例程】Demo_Ebyte |
| 【封裝文件】Pcb_E07-M1101D-TH |
| 【測(cè)試底板】E06-TB07 |
| 【芯片資料】CC1101 |
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| 常見(jiàn)問(wèn)題 |
| ★ 問(wèn)：例程中無(wú)地址檢測(cè)，是不是說(shuō)兩個(gè)通信的e07系列沒(méi)有地址識(shí)別，一個(gè)發(fā)送后其他的都能接收到呢 |
| 答：是都可以收到的，但是頻點(diǎn)要是一樣的模塊。 |
| ★ 問(wèn)：手冊(cè)的GDO0、GDO2這兩個(gè)引腳是不是都可以不接，手冊(cè)上寫(xiě)的GDO2可不接 |
| 答：這兩個(gè)腳都是預(yù)留給客戶使用的，一般使用的時(shí)候可以不接，直接懸空就好了。 |
| ★ 問(wèn)：調(diào)試的時(shí)候，試著使用multireadreg函數(shù)讀取cc1101initdata的數(shù)據(jù) 然后發(fā)現(xiàn)其中有幾個(gè)讀不出來(lái) 其他的都是對(duì)的 而且如果再讀取的話 會(huì)發(fā)現(xiàn)整個(gè)讀取出來(lái)的數(shù)據(jù)都不對(duì)了 依然還是有讀不出來(lái)的,是怎么回事？ |
| 答：E07-M1101S為硬件模塊，是沒(méi)有固件的；并且我公司提供的DEMO程序里面也是沒(méi)有此函數(shù)的。 |
| 產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類(lèi)型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測(cè)試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購(gòu)買(mǎi) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S開(kāi)發(fā)評(píng)估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S開(kāi)發(fā)評(píng)估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 貼片 | 18*32 | 體積小，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可開(kāi)發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開(kāi)發(fā)低功耗 |
