| 主要參數(shù) | 描述 | 備注 |
| 參考距離 | 1.5km | 晴朗空曠環(huán)境，最大功率，天線增益 5dBi，高度 2.5m，空速 1.2kbps |
| FIFO | 64Byte | 單次發(fā)送最大長度 |
| 晶振頻率 | 26MHz | 外部晶振 |
| 調(diào)制方式 | GFSK(推薦) | 支持 OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK 和 MSK |
| 封裝方式 | 貼片郵票孔 | 半孔，孔間距 1.27mm |
| MCU | MSP430FR2433 | Texas Instruments |
| 通信接口 | UART、SPI、ADC、GPIO | 需用戶自行開發(fā)設置 |
| 外形尺寸 | 14*26mm | - |
| 天線接口 | IPEX/郵票孔 | 等效阻抗約 50 歐姆 |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 工作電壓 | 2.5 | 5.0 | 5.5 | V | ≥5.0V 可保證輸出功率；超過 5.5V 永久燒毀模塊 |
| 工作頻段 | 855 | - | 925 | MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用5V TTL 有風險燒毀 |
| 發(fā)射電流 | - | 35 | - | mA | 瞬時功耗 |
| 接收電流 | - | 18 | - | mA | - |
| 休眠電流 | - | 0.6 | - | uA | 軟件關斷 |
| 工作溫度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工業(yè)級 |
| 最大發(fā)射功率 | 9.5 | 10 | 11 | dBm | - |
| 接收靈敏度 | -107 | -106 dBm | -109 | dBm | 空中速率為 1.2kbps |
| 空中速率 | 0.6k | - | 500k | bps | 用戶編程控制 |
| 序號 | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | SWDIO | 輸入 | 程序下載/調(diào)試端口，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 2, 11, 13 ~17, 26 | GND | （-） | 地線，連接到電源參考地 |
| 3 | SWCLK | 輸入 | 程序下載/調(diào)試端口，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 4 | 3.3V | 輸入 | 程序下載供電 3.3V |
| 5 | P2.0/XOUT | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 6 | P2.1/XIN | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 7 | P1.4/UCA0TXD | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 8 | P1.5/UCA0RXD | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 9 | P1.6/UCA0CLK | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 10 | P1.7/UCA0STE | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 18 | P2.3 | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 19 | P3.1/UCA1STE | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 20 | P2.4/UCA1CLK | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 21 | P2.7 | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 22 | P2.5/UCA0RXD | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 23 | P2.6/UCA0TXD | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 24 | P3.2 | 輸入/輸出 | 使用詳情，請參考芯片手冊（MSP430FR2433） |
| 25 | +5V | 輸入 | 模塊電源輸入，可供(2.5V-5.5V)的輸入 |
| 注 1：在模塊內(nèi)部，射頻芯片 CC1101 的 GDO0、GDO2 已分別與 MCU 芯片 MSP430FR2433 的 P3.0、P2.2 相連。詳情請參考手冊第五章節(jié)。 | |||
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊】E07-900T10S_UserManual_CN_v1.0  |
| 開發(fā)測試 |
| 【開源代碼示例】E07-900T10S |
| 【封裝文件】Pcb_E07 (900T10S） |
| 【芯片資料】CC1101 |
| 億佰特簡介 |
| 【企業(yè)簡介】 |
| 在線購買 |
| 【億佰特官方淘寶店】：https://item.taobao.com |
| 【京東商城】：https://i-item.jd.com |
| 【官方淘寶店】：https://item.taobao.com |
| 【阿里巴巴】：https://detailpreview.1688.com |
| 批量采購/定制產(chǎn)品 |
| 【銷售專線】：4000-330-990 7x24小時銷售服務熱線 |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 技術咨詢 |
| 【在線提交】：http://www.sunredled.com/apple-technology.aspx |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 貼片 | 18*32 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 |
